焊接衬垫为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。
陶质衬垫材料孔隙率低、防水抗潮能力强、具有满足焊接要求的脱渣性及物理性能，无论在平焊或立焊位置，其焊缝成形均匀光滑、无气体压坑，可确保焊缝成形质量。
厚度允许偏差-----cbt3715-95
厚度允许偏差-----cbt3715-95
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厚度(mm) |
允许偏差(mm) |
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≤3 |
±0.2 |
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>3-10 |
±0.4 |
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>10-30 |
±0.6 |
